申请/专利权人：深圳创智芯联科技股份有限公司

申请日：2023-10-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117802484A

主分类号：C23C18/44

分类号：C23C18/44

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种无氰化学还原加厚金的工艺配方及化学镀方法，该配液包括以下质量浓度的组分：金盐1‑3gL、复合加速剂30‑60mgL、络合剂2‑6gL、晶核细化剂20‑60mgL、复合还原剂5‑15gL、复合稳定剂30‑90mgL、分散剂0.5‑1gL。该发明得到的镀金层上金速度快、无色差、环保且稳定，适用范围广，对不规则基材同样具有优异效果。

主权项：1.一种无氰化学还原加厚金的工艺配方，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：金盐1-3gL、复合加速剂30-60mgL、络合剂2-6gL、晶核细化剂20-60mgL、复合还原剂5-15gL、复合稳定剂30-90mgL、分散剂0.5-1gL；pH为5.5-6.5；操作温度65-75℃；所述复合还原剂为对苯二酚和N,N-二乙基羟胺二者组成的组合物，其在使用时的质量浓度比为4:1，其中对苯二酚为4-12gL、N,N-二乙基羟胺1-3gL；所述pH控制由质量浓度10％的氢氧化钠和体积浓度10％浓硫酸的溶液进行调节；所述络合剂为乙二胺；所述金盐为亚硫酸金钠。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳创智芯联科技股份有限公司 一种无氰化学还原加厚金的工艺配方及化学镀方法

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