申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220762204U

主分类号：B24B37/11

分类号：B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供了一种用于扩展电阻测试的研磨装置。所述用于扩展电阻测试的研磨装置包括：外壳；研磨杆，所述研磨杆的第一端设置有研磨头，用于承载待研磨样品，所述研磨杆的第二端通过一支架与所述外壳连接，所述第一端与所述第二端为所述研磨杆的相对两端；所述研磨杆的第二端与所述支架之间，和或，所述支架与所述外壳之间，通过可调压结构连接。以上技术方案，在所述外壳与所述研磨杆之间增加了可调压结构，通过所述可调压结构可以将所述研磨杆对所述待研磨样品施加的压力转移到所述外壳上，使得所述待研磨样品表面承受的压力可调节，从而实现较薄样品的制备。

主权项：1.一种用于扩展电阻测试的研磨装置，其特征在于，包括：外壳；研磨杆，所述研磨杆的第一端设置有研磨头，用于承载待研磨样品，所述研磨杆的第二端通过一支架与所述外壳连接，所述第一端与所述第二端为所述研磨杆的相对两端；所述研磨杆的第二端与所述支架之间，和或，所述支架与所述外壳之间，通过可调压结构连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海积塔半导体有限公司 用于扩展电阻测试的研磨装置

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