申请/专利权人：深圳市三德盈电子有限公司

申请日：2023-07-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220762903U

主分类号：B26F1/16

分类号：B26F1/16;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种电路板钻孔防断裂装置，属于电路板加工设备领域，包括机台，机台上端面尾部位置设置有基板，基板顶部设置有梁板，梁板下端面头部位置设置有钻孔头，梁板上端面头部位置设置有显示屏，机台上端面头部位置设置有固定底板，固定底板前端设置有封板，固定底板上端面两侧位置各设置有一对立柱，立柱外圈顶部位置活动设置有弹性台板，立柱头部穿过弹性台板并设置有压板，弹性台板位于钻孔头下方位置，通过在机台上方加装固定底板与封板，利用固定底板安装两对立柱，并在立柱外圈设置弹性台板，同时在弹性台板下方安装弹簧，使弹性台板具有一定的缓冲效果，避免因钻孔时压力冲击过大而造成电路板的断裂。

主权项：1.一种电路板钻孔防断裂装置，包括机台1，所述机台1上端面尾部位置设置有基板2，所述基板2顶部设置有梁板3，所述梁板3下端面头部位置设置有钻孔头4，所述梁板3上端面头部位置设置有显示屏5，其特征在于：所述机台1上端面头部位置设置有固定底板6，所述固定底板6前端设置有封板8，所述固定底板6上端面两侧位置各设置有一对立柱14，所述立柱14外圈顶部位置活动设置有弹性台板7，所述立柱14头部穿过弹性台板7并设置有压板15，所述弹性台板7位于钻孔头4下方位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市三德盈电子有限公司 一种电路板钻孔防断裂装置

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