申请/专利权人：万通智控科技股份有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220830108U

主分类号：H01Q13/08

分类号：H01Q13/08;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/12;H01Q1/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本申请提出用于接收和或发送键控调制信号的微带复合天线、集成电路板和车辆，该天线包括相互连接的带状辐射天线和微带辐射线，微带辐射线包括第一辐射线和第二辐射线，第一辐射线的第一端连接键控调制信号的信号输入和或输出点，第二端连接的第二辐射线还连接PCB板的接地平面；带状辐射天线的第一和第二支撑段分别朝向中间段的同一侧弯曲，第一支撑的第一引脚连接至第二辐射线，第二支撑段的第二引脚通过电容器连接至PCB板的接地平面；带状辐射天线位于微带辐射线上方，且第一和第二辐射线的至少之一与中间段平行。该微带复合天线可同时满足小型化和高增益需求，并具有较高的结构和信号稳定性，可应用在键控调制信号的接收器和或发送器中。

主权项：1.一种用于接收和或发送键控调制信号的微带复合天线，其特征在于，所述微带复合天线包括相互连接的带状辐射天线100和微带辐射线500，其中，所述微带辐射线500包括印刷在PCB板513内的第一辐射线501和第二辐射线502，所述第一辐射线501的第一端5011连接至键控调制信号的信号输入和或输出点512，所述第一辐射线501的第二端5012连接至所述第二辐射线502，所述第二辐射线502还连接至所述PCB板513的接地平面；所述带状辐射天线100包括中间段103和分别位于所述中间段103两端的第一支撑段101和第二支撑段102，所述第一支撑段101和所述第二支撑段102分别朝向所述中间段103的同一侧弯曲，所述第一支撑段101末端形成的第一引脚连接至所述第二辐射线502，所述第二支撑段102末端形成的第二引脚通过电容器连接至所述PCB板513的接地平面；所述带状辐射天线100位于所述微带辐射线500上方，且所述第一辐射线501和所述第二辐射线502中的至少之一与所述中间段103平行。

全文数据：

权利要求：

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