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【发明公布】混凝土层智能振捣方法_深圳市天健(集团)股份有限公司_202410139952.5 

申请/专利权人:深圳市天健(集团)股份有限公司

申请日:2024-01-31

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN117888718A

主分类号:E04G21/08

分类号:E04G21/08;E01C19/38;E01C19/40

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.16#公开

摘要:本发明涉及混凝土振捣的技术领域,公开了混凝土层智能振捣方法,包括以下振捣步骤:1、在密接区域中布置多个振捣棒,弹性网分别与多个振捣棒的上部段连接;2、多个振捣棒在振捣混凝土的过程中,弹性网往复弹性伸缩变形;3、利用插入在密接区域中的传感器监测密接区域的混凝土密实度,且将混凝土密实度反馈至控制中心进行图像显示;利用电机驱动多个振捣棒振动,以将混凝土层中气泡排出,再利用弹性网往复弹性伸缩变形的过程中对混凝土层进行压实,以使密实区域的混凝土更加密实,通过传感器对密接区域的混凝土密实度进行实时监测,并将信号传递至控制中心,以便控制振捣棒的工作效率,该方法提高了振捣效率以及质量。

主权项:1.混凝土层智能振捣方法,其特征在于,用于在混凝土层中的密接区域进行振捣,包括以下振捣步骤:1、所述密接区域中具有多个布置有结构钢筋的结构钢筋位,在所述密接区域中布置多个振捣棒,多个所述振捣棒呈纵向布置插入在混凝土层中,所述振捣棒通过振捣软管与电机连接;所述振捣棒具有延伸至密接区域上方的上部段,以及嵌入在密接区域中的下部段,在多个所述上部段之间布置弹性的弹性网,所述弹性网分别与多个振捣棒的上部段连接,以使多个所述振捣棒结合为弹性整体;2、利用所述电机驱动振捣棒振动,多个所述振捣棒带动混凝土振动,以将所述混凝土层中气泡排出;多个所述振捣棒在振捣混凝土的过程中,所述弹性网往复弹性伸缩变形;3、当多个所述振捣棒振捣设定时间后,利用插入在密接区域中的传感器监测密接区域的混凝土密实度,且将所述混凝土密实度反馈至控制中心进行图像显示,直至所述密实区域的混凝土密实度大于设定密实度后,多个所述振捣棒停止振捣。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市天健(集团)股份有限公司 混凝土层智能振捣方法

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