申请/专利权人：三菱综合材料株式会社

申请日：2022-07-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897366A

主分类号：C04B37/02

分类号：C04B37/02;H05K3/38;H05K1/09;H01L23/13;H01L23/12

优先权：["20210730 JP 2021-125532"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明的铜‑陶瓷接合体为通过接合由铜或铜合金构成的铜部件12，13和陶瓷部件11而成的铜‑陶瓷接合体10，在铜部件12，13的端部区域E中，Ag浓度为0.5质量％以上且15质量％以下的Ag固溶部12A，13A的面积比在0.03以上且0.35以下的范围内。

主权项：1.一种铜-陶瓷接合体，通过接合由铜或铜合金构成的铜部件和陶瓷部件而成，其特征在于，在所述铜部件的端部区域中，Ag浓度为0.5质量％以上且15质量％以下的Ag固溶部的面积比在0.03以上且0.35以下的范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱综合材料株式会社 铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD