申请/专利权人：株式会社力森诺科

申请日：2022-07-04

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897244A

主分类号：B22F9/00

分类号：B22F9/00;B22F1/068;B22F1/10;B22F7/08;H01L21/52

优先权：["20210706 JP 2021-112206"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明的接合用金属膏包含金属粒子、分散介质及烧结促进剂，金属粒子含有铜粒子，烧结促进剂包含具有电子反馈性的配位性化合物，该配位性化合物为选自由含氮杂芳香环化合物、乙炔衍生物、乙烯衍生物、有机砷化合物及氰化物组成的组中的至少一种。

主权项：1.一种接合用金属膏，其包含金属粒子、分散介质及烧结促进剂，所述金属粒子含有铜粒子，所述烧结促进剂包含具有电子反馈性的配位性化合物，该配位性化合物为选自由含氮杂芳香环化合物、乙炔衍生物、乙烯衍生物、有机砷化合物及氰化物组成的组中的至少一种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社力森诺科 接合用金属膏、以及接合体及其制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD