申请/专利权人：陕西西工大科技园有限公司

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896951A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提供了一种微型无线LC传热系统，由三层叠加的薄膜构成，从上至下，依次为第1、2、3层薄膜，第1、3层薄膜通过物理联通，通过在第2层薄膜任一位置设置的过孔，并使得第1、3层薄膜之一结构延伸得以电路联通。本发明提出了一种新型安全无线操作的医疗介入器械，可以作为附件结合其他医疗器械上实现变形操作，同时亦可作为运动部件实现自驱动。所提出的结构受外部能量场实现无线驱动，结构的温控变化范围属于人体恒温区间，不会灼伤人体组织。本发明所涉及的结构采用生物相容性材料制成，对人体无害。

主权项：1.一种微型无线LC传热系统，其特征在于：所述微型无线LC传热系统，由三层叠加的薄膜构成，从上至下，依次为第1、2、3层薄膜，其中第1、3层薄膜为导电材料，且1、3层薄膜中一个薄膜为具有形状记忆效应的形状记忆合金材料，另外一层薄膜为辅助应力材料，第2层薄膜是绝缘性材料，用以隔绝第1、3层薄膜导电；第1、3层薄膜通过物理联通，通过在第2层薄膜任一位置设置的过孔，并使得第1、3层薄膜之一结构延伸得以电路联通，当第1层薄膜为形状记忆合金材料时，选用该材料制备平面电容和平面螺旋电感，平面螺旋电感一端连入平面电容，另一端的末端则处于平面螺旋电感的中心，在另一端末对应的第2层薄膜上的位置设有过孔，过孔面积大于平面螺旋电感末端口面积，因此平面螺旋电感另一端末通过过孔与下层的辅助应力材料实现跨层连接，形成结构化平面谐振电路；反之，当第1层薄膜为辅助应力材料时，第3层薄膜则为形状记忆合金材料，制备结构及布局与第1层薄膜为形状记忆合金材料的制备结构及布局一致。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陕西西工大科技园有限公司 一种微型无线LC传热系统

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