申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2022-08-17

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897712A

主分类号：G06N20/20

分类号：G06N20/20;G06N3/08;G06N3/045

优先权：["20210818 US 63/234,654","20220811 US 17/886,353"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：一种方法包括以下步骤：接收与由制造设备所生产的第一基板相关联的第一计量数据。该方法进一步包括以下步骤：利用包括该第一计量数据的数据输入训练第一机器学习模型，以产生第一经训练的机器学习模型。该第一经训练的机器学习模型能够降低与由第二制造设备所生产的第二基板相关联的第二计量数据的维数，以执行与该第二制造设备相关联的校正动作。

主权项：1.一种方法，包括以下步骤：接收与由第一制造设备所生产的第一多个基板相关联的第一计量数据；以及用包括所述第一计量数据的数据输入训练第一机器学习模型，以产生第一经训练的机器学习模型，所述第一经训练的机器学习模型能够降低与由第二制造设备所生产的第二多个基板相关联的第二计量数据的维数，以执行与所述第二制造设备相关联的一个或多个校正动作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 晶片上的降维

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