申请/专利权人：陶氏东丽株式会社

申请日：2022-08-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897421A

主分类号：C08F230/08

分类号：C08F230/08;C08F220/10;C09D4/02;C09D183/07

优先权：["20210910 JP 2021-147623"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提供一种固化生成物的透明性高、低介电性、即使为无溶剂型，在涂敷于基材时也具有低粘度且优异的作业性的、包含硅原子的高能量射线固化性组合物。一种高能量射线固化性组合物及其使用，其特征在于，含有：A一分子中具有一个以上甲基丙烯酰氧基且不具有硅原子的化合物5至95质量份；以及B一分子中具有一个甲基丙烯酰氧基、不具有烷氧基、且氧原子的一部分可以由碳原子数6以下的二价亚烷基取代的支链状有机聚硅氧烷95至5质量份，组合物中实质上不包含有机溶剂，使用E型粘度计在25℃下测定出的组合物整体的粘度为500mPa·s以下。

主权项：1.一种高能量射线固化性组合物，其特征在于，含有：A一分子中具有一个以上甲基丙烯酰氧基且不具有硅原子的化合物5至95质量份；以及B一分子中具有一个甲基丙烯酰氧基、不具有烷氧基、且氧原子的一部分可以由碳原子数6以下的二价亚烷基取代的支链状有机聚硅氧烷95至5质量份，组合物中实质上不包含有机溶剂，使用E型粘度计在25℃下测定出的组合物整体的粘度为500mPa·s以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陶氏东丽株式会社 高能量射线固化性组合物及其用途

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