申请/专利权人：深圳市恒昇光电科技有限公司

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894888A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H05K3/12;H05K1/16;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及MiniLED显示器领域，公开了一种基于银浆搭桥技术的MiniLED灯板制作工艺，包括以下步骤，步骤一：选择单面铝基板作为基板材料并进行打磨清洁；步骤二：集成LED驱动电路，并建立LED焊接点；步骤三：将MiniLED芯片固晶在MCPCB的LED焊接点上；步骤四：通过丝网印刷将导电银浆印刷在MCPCB上层，完成MiniLED芯片上层断开两端的连通工作。本发明通过银浆搭桥连通上层断开的线路，解决单面铝基板的走线弊端，达到双层板走线效果，通过丝网印刷将导电银浆转移到PCB表面，表面接近平整，不影响LED光线，且使用银浆搭桥技术跳线长短形状可根据设计选择合适自己的规格，印刷工艺一次成型。

主权项：1.一种基于银浆搭桥技术的MiniLED灯板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：选择单面铝基板作为基板材料，将基板材料进行打磨平整和表面清洁，得到MCPCB；步骤二：设计LED驱动电路，利用蚀刻机和印刷机在MCPCB上集成LED驱动电路，并建立LED焊接点；步骤三：将MiniLED芯片通过固晶方式直接固晶在MCPCB的LED焊接点上；步骤四：通过丝网印刷将导电银浆印刷在MCPCB上层，完成MiniLED芯片上层断开两端的连通工作，导通电路，得到MiniLED灯板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市恒昇光电科技有限公司 一种基于银浆搭桥技术的MiniLED灯板制作工艺

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