申请/专利权人：西安微电子技术研究所

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896938A

主分类号：H05K7/18

分类号：H05K7/18;H05K5/02;H05K7/14;H05K1/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种基于针孔连接的信号转接印制板及使用方法，属于信号转接应用领域，本信号转接印制板包括设在框架壳体顶部和底部的第一转接板与第二转接板，垂直连接在第一转接板和第二转接板之间的功率驱动板，功率驱动板沿框架壳体周向的外壁设置，使得信号转接印制板整体设计为立体结构，并采用针孔插接方式分别将第一转接板和功率驱动板以及功率驱动板和第二转接板两联相连，采用无缆连接的方式，解决了空间不足，线缆连接不可靠的问题；本信号转接印制板直接采用立体连接的方式，最大化提高空间利用率，满足系统级产品小型化、无缆化的要求，具有良好的推广应用价值。

主权项：1.一种基于针孔连接的信号转接印制板，其特征在于，包括框架壳体1；所述框架壳体1顶部盖接有第一转接板2；所述第一转接板2底部周边垂直连接有若干个功率驱动板4，底部中心设置有用于与控制模块插接相连的插孔；若干个所述功率驱动板4沿所述框架壳体1周向的外壁设置，所述功率驱动板4的一端与所述第一转接板2相连，另一端垂直连接有第二转接板5；所述第二转接板5位于所述框架壳体1的底部；所述第一转接板2与所述功率驱动板4以及所述功率驱动板4与所述第二转接板5之间均通过针孔插接方式相连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安微电子技术研究所 一种基于针孔连接的信号转接印制板及使用方法

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