申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2024-01-03

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117939773A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请公开了一种印制电路板及其散热方法，其中，印制电路板的散热方法包括：获取到包括贴合设置的导电层以及介电组件的目标板件；其中，介电组件靠近导电层的一侧形成有多个凹槽，各凹槽内填充满导电浆液；将目标板件设置有介电组件的一侧朝向加工板件放置，并进行压合，得到压合板件；对导电层进行蚀刻处理，形成导电线路，以制备印制电路板。通过上述方式，本申请能够兼顾导电线路的定点定向散热与导电线路的高密布线。

主权项：1.一种印制电路板的散热方法，其特征在于，所述印制电路板的散热方法包括：获取到包括贴合设置的导电层以及介电组件的目标板件；其中，所述介电组件靠近所述导电层的一侧形成有多个凹槽，各所述凹槽内填充满导电浆液；将所述目标板件设置有所述介电组件的一侧朝向加工板件放置，并进行压合，得到压合板件；对所述导电层进行蚀刻处理，形成导电线路，以制备印制电路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 一种印制电路板及其散热方法

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