申请/专利权人：杭州伟成印刷有限公司

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117888393A

主分类号：D21H23/52

分类号：D21H23/52;B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70;D21H25/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本申请涉及一种铸涂法卡纸的平整度控制方法及装置，涉及铸涂法卡纸的技术领域，控制装置包括机架、打孔机构、涂胶机构、烘干机构，打孔机构用于对基纸底层背离铝膜一侧进行激光打孔形成微孔层且控制微孔不穿透基纸底层，涂胶机构用于对微孔层进行涂胶形成涂胶层，烘干机构用于对涂胶层进行烘干。本申请通过打孔机构对基纸底层进行打孔形成为微孔层，然后对微孔层进行涂胶，胶水浸入微孔内形成涂胶层，最后通过烘干机构对涂胶层进行烘干，同时对基纸底层远离涂胶层一侧复合铝膜，因此降低了涂胶层与基纸底层脱落的概率，提高了卡纸的质量。

主权项：1.一种铸涂法卡纸的平整度控制装置，其特征在于：包括机架（1）、设置在机架（1）上的打孔机构（2）、涂胶机构（4）、烘干机构（5），所述打孔机构（2）用于对基纸底层背离铝膜一侧进行激光打孔形成微孔层且控制微孔不穿透基纸底层，所述涂胶机构（4）用于对微孔层进行涂胶形成涂胶层，所述烘干机构（5）用于对涂胶层进行烘干。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州伟成印刷有限公司 一种铸涂法卡纸的平整度控制方法及装置

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