申请/专利权人：江西景旺精密电路有限公司

申请日：2024-02-19

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896909A

主分类号：H05K3/12

分类号：H05K3/12;H05K3/22;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本申请公开了一种双面导热胶印刷方法及PCB，属于PCB技术领域。双面导热胶印刷方法包括：对PCB的第一面进行第一次印刷导热胶；使用预设垫板，对PCB的第二面进行第一次印刷导热胶，预设垫板设置在PCB的第二面上，预设垫板设有与PCB的第二面的印刷图形相对应的预设通孔区域；对PCB进行第一次烤板；对PCB的第一面进行第二次印刷导热胶；使用预设垫板，对PCB的第二面进行第二次印刷导热胶；对PCB进行第二次烤板。本申请实施例提供的一种双面导热胶印刷方法，利用印刷治具，由传统的单面印刷更改为双面印刷制作，缓解因长时间高温烤板导致的板面油墨老化、色变及擦花的问题，并提高生产效率和稳定生产品质。

主权项：1.一种双面导热胶印刷方法，其特征在于，包括：对PCB的第一面进行第一次印刷导热胶；使用预设垫板，对所述PCB的第二面进行第一次印刷导热胶，所述预设垫板设置在所述PCB的第二面上，所述预设垫板设有与所述PCB的第二面的印刷图形相对应的预设通孔区域；对所述PCB进行第一次烤板；对所述PCB的第一面进行第二次印刷导热胶；使用所述预设垫板，对所述PCB的第二面进行第二次印刷导热胶；对所述PCB进行第二次烤板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西景旺精密电路有限公司 一种双面导热胶印刷方法及PCB

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