申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894712A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02;B08B3/08;B08B3/12;B08B13/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆加工的药液槽清洗系统及清洗方法，本发明涉及晶圆加工清洗设备技术领域。该晶圆加工的药液槽清洗系统及清洗方法通过在最终洗净机台中加入替换常规的氨水为新款MC1的药液，在有效的运用药液槽清洗工艺，配合后续搬运密封装置，减少颗粒与金属的污染；通过在每个对应的清洗槽上均安装可以快速进行切换的两个喷头，从而在进行清洗工作过程中，一个喷头发生堵塞或者损坏时，能够快速的切换另一个备用的喷头进行继续的清洗工作，设备无需立刻停机，而是可以等待加工结束后对喷头进行统一的处理，极大的提高了设备的应变能力，节省了设备停机时间，提高了生产效率。

主权项：1.一种晶圆加工的药液槽清洗系统，其特征在于，包括清洗台1，所述清洗台1上自左向右依次设置有若干个清洗槽2，所述清洗台1的外壁上对应每个清洗槽2的位置均转动安装有一个载板3，所述载板3上转动安装有安装架4，所述安装架4上对称安装有两个喷头5，所述载板3上安装有用于驱动安装架4转动的第一转动机构6，所述清洗台1的外壁上固定有用于同时驱动多个载板3同时转动的同步翻转机构7，晶圆通过物料上料设备在所述清洗台1上的多个清洗槽2内依次经过进行清洗，晶圆进出所述清洗槽2前所述同步翻转机构7将载板3翻转至背离清洗槽2一侧进行避让，一个所述喷头5堵塞时第一转动机构6工作使得一个安装架4上的两个喷头5切换工位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 一种晶圆加工的药液槽清洗系统及清洗方法

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