申请/专利权人：东莞市华岳导热科技有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117885406A

主分类号：B32B9/04

分类号：B32B9/04;B32B27/28;B32B27/36;B32B27/08;B32B33/00;B32B37/00;B32B37/10;C09D183/04;C09D5/00;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种背PI膜的导热硅胶垫及其制备方法，涉及导热硅胶垫技术领域。包括导热硅胶垫和聚酰亚胺PI膜，其特征在于：所述导热硅胶垫的一侧或者两侧设置有聚酰亚胺PI膜，该背PI膜的导热硅胶垫及其制备方法通过对PI膜表面的工艺处理和对导热硅胶垫的制备，而后进行挤压成型，实现对背PI膜的导热硅胶垫的制备，可以在剥离PI膜时，使胶接破坏形式从界面破坏转移至导热硅胶垫的内聚破坏，而非界面处理剂的内聚破坏。

主权项：1.一种背PI膜的导热硅胶垫，包括导热硅胶垫和聚酰亚胺PI膜，其特征在于：所述导热硅胶垫的一侧或者两侧设置有聚酰亚胺PI膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市华岳导热科技有限公司 一种背PI膜的导热硅胶垫及其制备方法

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