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【发明公布】一种低温激活的大容量吸气薄膜及其生产工艺_南京华东电子真空材料有限公司_202311846305.X 

申请/专利权人:南京华东电子真空材料有限公司

申请日:2023-12-29

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN117888067A

主分类号:C23C14/35

分类号:C23C14/35;C23C14/14;B81B7/00

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.16#公开

摘要:本发明公开了一种大容量吸气薄膜,包括吸气层,所述吸气层中均匀混合有添加物质,所述添加物质是由钙酰亚胺、镍和稀土混合而成,所述吸气层包括有基底,所述吸气层的材质为钛钡合金薄膜,所述钛钡合金薄膜是通过钛原子、钡原子在基底表面沉积所产生的膜,所述吸气层的基底可为不锈钢、可伐、硅、锗和陶瓷,所述吸气层是通过磁控溅射工艺制备,本发明公开的大容量吸气薄膜及其生产工艺具有激活温度范围广、吸气容量大、提高成品质量的效果,通过减少物料表面附着粘附的灰尘,能够使物料在设备内进行低温激活的大容量吸气薄膜镀膜时镀膜的效果更好,进一步地提升镀膜的成功率与镀膜的效率,提高了镀膜的质量,减少灰尘等对镀膜效果产生的影响。

主权项:1.一种低温激活的大容量吸气薄膜,包括吸气层(9),其特征在于,所述吸气层(9)的顶端外壁设置有顶膜层(8),所述吸气层(9)中均匀混合有添加物质(12),所述添加物质(12)是由钙酰亚胺、镍和稀土混合而成,所述吸气层(9)包括有基底,所述吸气层(9)的材质为钛钡合金薄膜,所述钛钡合金薄膜是通过钛原子、钡原子在基底表面沉积所产生的膜,所述吸气层(9)的基底可为不锈钢、可伐、硅、锗和陶瓷,所述吸气层(9)是通过磁控溅射工艺制备,所述顶膜层(8)的材质为保护涂料,所述顶膜层(8)、吸气层(9)的膜厚总和为0.1微米到10微米,所述吸气层(9)中包括有第一晶粒(10)、第二晶粒(11),所述第一晶粒(10)、第二晶粒(11)的尺寸为5到500纳米。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南京华东电子真空材料有限公司 一种低温激活的大容量吸气薄膜及其生产工艺

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