申请/专利权人：中国工程物理研究院应用电子学研究所

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117892515A

主分类号：G06F30/20

分类号：G06F30/20;G06Q10/0639;G06F17/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明提供了一种比幅测向系统HPM毁伤效应评估方法、评估系统及评估装置，用于评估高功率微波对比幅测向系统性能参数的影响，包括：设置评估目标特性参数；模拟评估目标接收天线耦合高功率微波的过程，并得到高功率微波耦合参数；通过对高功率微波耦合参数进行处理，获得评估目标敏感部组件的毁伤效应等级参数；根据评估目标部组件的毁伤效应等级参数、评估目标的理论最大探测距离及理论测向精度解算模型，获得评估目标部组件不同毁伤效应等级对应的评估目标的最大探测距离下降程度和测向精度误差参数。解决了相关技术中缺乏对比幅测向系统在外部高功率微波环境下的性能影响的评估以及试验前的毁伤预测评估方法的技术问题。

主权项：1.一种比幅测向系统HPM毁伤效应评估方法，用于评估高功率微波使评估目标产生的误差，其特征在于，包括：设置评估目标特性参数；模拟评估目标接收天线耦合高功率微波的过程，并得到高功率微波耦合参数；通过对所述高功率微波耦合参数进行处理，获得评估目标敏感部组件的毁伤效应等级参数；根据评估目标敏感部组件的毁伤效应等级参数、评估目标的理论最大探测距离及理论测向精度解算模型，获得所述评估目标部组件不同毁伤效应等级对应的评估目标的最大探测距离下降程度和测向精度误差参数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国工程物理研究院应用电子学研究所 比幅测向系统HPM毁伤效应评估方法、评估系统及评估装置

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