申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894695A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及一种具有底部槽形端子元件的混合集成电路组装方法，包括：在混合集成电路基板的焊盘上涂覆焊膏；在底部槽形端子元件的焊接端子对应焊盘的焊膏上贴装焊料片；将各混合集成电路元件的焊接端子通过助焊剂贴装在对应焊盘的焊膏或焊料片上；采用烧焊工艺将元件的焊接端子与焊盘焊接固定；对基板进行清洗。本发明中，通过焊膏、焊料片、助焊剂依次叠层完成底部槽形端子元件的组装，烧焊过程中焊料为一个整体且受热均匀，不会产生类似焊膏中颗粒焊料受热迸发的焊锡珠，因此能满足混合集成电路DPA鉴定中的PIND要求；另外，整个组装流程为一次烧焊实现，工艺流程简单，提高了生产效率。

主权项：1.一种具有底部槽形端子元件的混合集成电路组装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、取一混合集成电路的基板；S2、在所述基板的焊盘上涂覆焊膏；S3、在混合集成电路元件中底部槽形端子元件的焊接端子对应焊盘的焊膏上贴装焊料片；S4、将各混合集成电路元件的焊接端子通过助焊剂贴装在对应焊盘的焊膏或焊料片上；S5、采用烧焊工艺将各混合集成电路元件的焊接端子与焊盘焊接固定。S6、对焊接混合集成电路元件后的基板进行清洗。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第二十四研究所 具有底部槽形端子元件的混合集成电路组装方法

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