申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2022-08-15

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897810A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L21/48

优先权：["20210915 US 17/476,383"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：一种封装件，该封装件包括基板和耦合到该基板的集成器件。该基板包括至少一个介电层和多个互连件，该多个互连件包括第一过孔互连件和第一迹线互连件，其中该第一过孔互连件直接耦合到该第一迹线互连件。该第一过孔互连件耦合到该第一迹线互连件，而在该第一过孔互连件与该第一迹线互连件之间没有中间焊盘互连件。

主权项：1.一种封装件，包括：基板，所述基板包括：至少一个介电层；和多个互连件，所述多个互连件包括第一过孔互连件和第一迹线互连件，其中所述第一过孔互连件直接耦合到所述第一迹线互连件；和集成器件，所述集成器件耦合到所述基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 包括具有耦合到迹线互连件的过孔互连件的基板的封装件

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