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【发明公布】提升多层电极板镀膜均匀性的PECVD方法、装置及介质_深圳奥拦科技有限责任公司_202311713440.7 

申请/专利权人:深圳奥拦科技有限责任公司

申请日:2023-12-11

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN117888091A

主分类号:C23C16/517

分类号:C23C16/517;C23C16/52

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要:本申请公开了一种提升多层电极板镀膜均匀性的PECVD方法、装置及介质,其中方法包括:S10:将镀膜工艺层划分为n组,每组包括m层所述镀膜工艺层,其中m、n为正整数;S20:依次向第1、2、3、…、n组所述镀膜工艺层输出预设时间t的脉冲电压,以进行镀膜;S30:循环执行步骤S20直至完成镀膜。本申请公开的提升多层电极板镀膜均匀性的PECVD方法,通过对部分镀膜工艺层进行分别加工,避免了镀膜工艺层之间电磁波干涉而导致的镀膜均匀性降低,兼顾了生产效率与镀膜质量。

主权项:1.一种提升多层电极板镀膜均匀性的PECVD方法,其特征在于,包括:S10:将镀膜工艺层划分为n组,每组包括m层所述镀膜工艺层,其中m、n为正整数;S20:依次向第1、2、3、…、n组所述镀膜工艺层输出预设时间t的脉冲电压;S30:若未完成镀膜,则循环执行步骤S20。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳奥拦科技有限责任公司 提升多层电极板镀膜均匀性的PECVD方法、装置及介质

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