申请/专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司

申请日：2024-02-04

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117690833B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2024.03.29#实质审查的生效;2024.03.12#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆去胶剥离设备，包括机架，以及安装于机架的浸泡装置、喷淋装置和清洗装置，浸泡装置、喷淋装置以及清洗装置均适配于第一尺寸晶圆和第二尺寸晶圆的浸泡、喷淋和清洗步骤，喷淋装置及清洗装置均设有主腔体和驱动组件，清洗装置还包括清洗干燥装置；清洗喷头和干燥喷头分别向置于驱动盘表面的第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆喷洒清洗药品和干燥药品，驱动摆臂带动清洗喷头和干燥喷头摆动。本发明用以解决现有技术中晶圆去胶剥离设备的清洗步骤不具备去除晶圆表面残留液滴的效果，进而导致晶圆表面产生水痕的问题，并且可以同时适配两种尺寸晶圆的去胶剥离需要，从而使得生产不同尺寸晶圆的成本有效降低。

主权项：1.一种晶圆去胶剥离设备，其特征在于，包括：机架，以及安装于机架的浸泡装置、喷淋装置和清洗装置，所述浸泡装置、喷淋装置以及清洗装置均适配于第一尺寸晶圆和第二尺寸晶圆的浸泡、喷淋和清洗步骤，通过安装于机架的传递装置令第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆依次在浸泡装置、喷淋装置以及清洗装置之间传递，所述喷淋装置及清洗装置均设有主腔体和驱动组件，所述清洗装置还包括清洗干燥装置；所述驱动组件包括驱动构件和驱动盘，所述驱动构件的驱动端与驱动盘同轴固定，第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆放置于所述驱动盘上表面并通过所述驱动构件驱使于所述主腔体内转动；所述清洗干燥装置包括驱动摆臂、清洗喷头和干燥喷头，所述清洗喷头和干燥喷头分别向置于所述驱动盘表面的第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆喷洒清洗药品和干燥药品，所述驱动摆臂带动所述清洗喷头和干燥喷头摆动；所述喷淋装置及清洗装置均包括不少于三个的施力臂，所述施力臂包括施力部、连接段和受力部，所述连接段通过复位件与驱动盘相连；所述驱动盘的上表面围绕轴心分布若干用于定位第一尺寸晶圆的第一定位销，所述施力部包括第一夹持臂，所述受力部未受力状态下所述第一夹持臂夹持第一尺寸晶圆的边缘；所述驱动盘的上表面放置所述第二尺寸晶圆时，所述驱动盘上不放置第一尺寸晶圆，所述第二尺寸晶圆的下表面与所述第一定位销的顶端接触，所述施力部位于所述第一夹持臂上方设置第二夹持臂，所述受力部未受力状态下所述第二夹持臂夹持第二尺寸晶圆的边缘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州智程半导体科技股份有限公司 一种晶圆去胶剥离设备

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