申请/专利权人：ASML荷兰有限公司

申请日：2019-11-04

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN113168116B

主分类号：G03F7/20

分类号：G03F7/20;H01L21/66

优先权：["20181207 US 62/776,568"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：描述了一种用于确定影响在衬底上制造器件的过程中的产率的根本原因的方法，该方法包括：获得产率分布数据，产率分布数据包括产率参数在整个衬底或其一部分上的分布；获得量测数据的集合，每个集合包括在整个衬底或其一部分上与衬底的不同层相对应的过程参数的空间变化；基于相似度度量来比较产率分布数据和量测数据，相似度度量描述产率分布数据与量测数据的集合中的单独集合之间的空间相似度；从测量数据组中确定量测数据的第一相似集合，就对应层的处理顺序而言，量测数据的第一相似集合是量测数据的第一集合，量测数据的第一相似集合被确定为与产率分布数据相似。

主权项：1.一种用于确定影响在衬底上制造器件的过程中的产率的根本原因的方法，所述方法包括：获得产率分布数据，所述产率分布数据包括产率参数在整个所述衬底或所述衬底的部分上的分布；获得量测数据的集合，每个集合的所述量测数据包括在整个所述衬底或所述衬底的部分上过程参数的空间变化，并且每个集合与所述衬底的不同层相对应；基于相似度度量来比较所述产率分布数据和量测数据，所述相似度度量描述所述产率分布数据与所述量测数据的所述集合中的单独集合之间的空间相似度；以及从所述量测数据的所述集合中确定量测数据的第一相似集合，就对应层的处理顺序而言，所述量测数据的第一相似集合是量测数据的第一集合，所述量测数据的第一相似集合被确定为与所述产率分布数据相似。

全文数据：

权利要求：

百度查询： ASML荷兰有限公司 用于确定影响半导体制造过程中的产率的根本原因的方法

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