申请/专利权人：中建材玻璃新材料研究院集团有限公司

申请日：2022-08-09

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN115286253B

主分类号：C03C12/00

分类号：C03C12/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.11.22#实质审查的生效;2022.11.04#公开

摘要：本发明涉及一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体及其制备方法，其特征在于：玻璃组分按质量百分比组成包括Bi2O350~90%、B2O38~30%、ZnO5~20%，其玻璃组成还含有质量百分比不超过10%的P2O5、V2O5、Al2O3、MgO、Na2O、Li2O、SiO2、K2O、CaO其中的一种或多种按任意配比的混合物；将称量好的玻璃配合料充分混合，经高温熔制、水淬、干燥与除杂、破碎与粉磨、精密分级，得到一种具有熔封温度低、封接强度高、密封效果好和稳定性高等性能的微型电子机械系统封接玻璃粉体。

主权项：1.一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体，其特征在于：所述低熔点封接玻璃粉体由以下质量百分比的原料组成：Bi2O372%、B2O312%、ZnO10%、P2O50.5%、V2O51%、Al2O30.25%、MgO1%、Na2O1%、Li2O0.25%、SiO21%、K2O0.5%、CaO0.5%。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体的制备方法

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