申请/专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司

申请日：2018-08-01

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN110661936B

主分类号：H04N23/54

分类号：H04N23/54;H04N23/57;H01L27/146

优先权：["20180629 CN 201810717540X"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2020.02.04#实质审查的生效;2020.01.07#公开

摘要：本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。本发明还提供了相应的线路板组件、摄像模组和感光组件制作方法。本发明可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现高IO数的封装。

主权项：1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述再布线层具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽中，所述凹槽的中央为对应于所述感光区域的所述通孔；所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通；以及其中所述再布线层的走线的宽度小于所述软板的走线的宽度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波舜宇光电信息有限公司 线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法

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