申请/专利权人：江苏金恒信息科技股份有限公司

申请日：2019-08-30

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN110421240B

主分类号：B23K9/32

分类号：B23K9/32;B23K9/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2019.12.03#实质审查的生效;2019.11.08#公开

摘要：本申请提供一种螺柱焊枪清钉装置及系统，所述装置包括：立柱以及设置于所述立柱顶端的清钉片，所述清钉片用于拔除所述残留螺柱，清钉片的边缘开设有凹槽。在螺柱焊枪末端存在残留螺柱的情况下，利用机器人将螺柱焊枪末端的残留螺柱移动至凹槽处，使得残留螺柱的连接段卡在凹槽的内部，残留螺柱的圆盘位于凹槽的外侧，利用机器人将螺柱焊枪向远离清钉片的方向移动，由于圆盘的直径大于所述凹槽的开口宽度，因此圆盘能够限制残留螺柱的移动。另外，螺柱焊枪受到来自机器人的拉力，使得螺柱焊枪与末端的残留螺柱逐渐分离，直至残留螺柱脱落，即完成清钉操作。与现有技术相比，本申请提供的系统能够自动执行清钉操作，提高螺柱焊设备的工作效率。

主权项：1.一种螺柱焊枪清钉装置，所述装置用于清除螺柱焊枪末端的残留螺柱，所述残留螺柱近似为哑铃状，所述残留螺柱包括处于中部的连接段以及处于所述连接段两端的上突出部和下突出部，所述连接段、所述上突出部和所述下突出部均为圆柱状，所述上突出部内嵌于所述螺柱焊枪的末端，所述下突出部与所述连接段的连接处设置有圆盘，所述圆盘的直径大于所述下突出部的直径；其特征在于，所述装置包括：立柱1以及设置于所述立柱1顶端的清钉片2，所述清钉片2用于拔除所述残留螺柱，其中，所述清钉片2所在的平面垂直于所述立柱1，所述清钉片2包括与所述立柱1相接触的固定部21以及处于悬空状态的拔除部22，所述拔除部22的厚度小于所述残留螺柱的连接段的高度，所述拔除部22的边缘开设有凹槽221，所述凹槽221的开口宽度大于所述连接段的直径，且所述凹槽221的开口宽度小于所述圆盘的直径，使得所述连接段能够卡在所述凹槽221的内部，所述凹槽221用于在螺柱焊枪向远离所述清钉片2的方向上移动的情况下，拔除卡在所述凹槽221内部的残留螺柱。

全文数据：

权利要求：

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