申请/专利权人：桂林电子科技大学

申请日：2020-06-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN111555814B

主分类号：H04B10/50

分类号：H04B10/50;H04B10/516;H04B10/90

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2020.09.11#实质审查的生效;2020.08.18#公开

摘要：本发明公开一种光控的太赫兹波3比特编码器及编码方法，包括衬底层、金属层、定位标志和编码结构。金属层和定位标志均覆于衬底层的上表面；编码结构蚀刻在金属层上。编码结构由若干个双圆结构和若干个方形结构组成；所有双圆结构呈周期性排列，所有方形结构呈周期性排列，且所有双圆结构所形成的双圆阵列与所有方形结构所形成的方形阵列相互交错设置。本发明能对太赫兹波进行操控，并能实现3比特即八个状态的编码，与之前的编码结构相比大大提升了编码能力、信息传输能力。能同时控制三个频率点的谐振响应，作用的频段更宽、编码的频率范围更广。本发明具有工艺简单、结构简单且编码速率快的特点。

主权项：1.一种光控的太赫兹波3比特编码器，包括衬底层（1）、金属层（2）、定位标志（3）和编码结构；金属层（2）和定位标志（3）均覆于衬底层（1）的上表面；编码结构蚀刻在金属层（2）上；其特征在于：编码结构由若干个双圆结构和若干个方形结构组成；所有双圆结构呈周期性排列，所有方形结构呈周期性排列，且所有双圆结构所形成的双圆阵列与所有方形结构所形成的方形阵列相互交错设置；在双圆阵列中，其所有行距R双圆均相等，所有列距C双圆均相等，且行距R双圆等于列距C双圆；在方形阵列中，其所有行距R方形均相等，所有列距C方形均相等，且行距R方形等于列距C方形；双圆阵列的R双圆和列距C双圆等于方形阵列的距R方形和列距C方形；双圆结构的内圆开口环（41）和外圆开口环（43）与方形结构的正方形开口环（45）的槽宽相等；每个双圆结构整体关于其纵向中心轴对称，并由一个内圆开口环（41）和外圆开口环（43）组成；内圆开口环（41）为圆形开口向下的镂空环状槽，且内圆开口环（41）的中段即与其开口相对处填充有第一半导体块（42）；外圆开口环（43）为圆形开口向上的镂空环状槽，且外圆开口环（43）的中段即与其开口相对处填充有第二半导体块（44）；内圆开口环（41）和外圆开口环（43）相互独立，内圆开口环（41）位于外圆开口环（43）的内侧，且两者的中心重叠；每个方形结构整体关于其纵向中心轴对称，并由一个正方形开口环（45）组成；正方形开口环（45）为正方形开口向上的镂空环状槽，正方形开口环（45）的左右两个对角处对称地填充有第三半导体块（46）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 桂林电子科技大学 一种光控的太赫兹波3比特编码器及编码方法

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