申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2023-09-19

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798485U

主分类号：H04R1/08

分类号：H04R1/08;H04R1/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本公开提供了一种麦克风模组和降噪耳机，涉及电子设备领域。麦克风模组应用于降噪耳机，包括第一麦克风、第二麦克风和电路板，第一麦克风与电路板的第一表面相连，第二麦克风与电路板的第二表面相连，第一表面与第二表面相对，第二麦克风位于靠近降噪耳机的扬声器的一侧，第一麦克风与降噪耳机的外部连通，且与降噪耳机的扬声器相互隔离。麦克风模组用于安装点降噪耳机中，使降噪耳机无需设置两个独立的麦克风模组即能够实现主动降噪，使降噪耳机的内部结构更简单，减少生产降噪耳机所需的工序，有利于降低生产成本。

主权项：1.一种麦克风模组，其特征在于，应用于降噪耳机，所述麦克风模组包括第一麦克风1、第二麦克风2和电路板3，所述第一麦克风1与所述电路板3的第一表面31相连，所述第二麦克风2与所述电路板3的第二表面32相连，所述第一表面31与所述第二表面32相对，所述第二麦克风2位于靠近所述降噪耳机的扬声器的一侧，所述第一麦克风1与所述降噪耳机的外部连通，且与所述降噪耳机的扬声器相互隔离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 麦克风模组和降噪耳机

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD