申请/专利权人：福州邦泰金研金刚石工具制造有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220783483U

主分类号：B24B37/11

分类号：B24B37/11;B24B37/34;B24B41/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及打磨工具技术领域，尤其为一种矩阵式排布的混凝土保浆磨块，包括磨盘。本实用新型，通过在磨盘的打磨面上阵列式设置多个固定套，且固定套内部固定设置有硅胶磨块，其中，固定套以数个环形排布的方式排布在磨盘的打磨面上，当磨盘高速旋转时，多个硅胶磨块同时对混凝土进行保浆研磨，提高研磨效率的同时，多个硅胶磨块同时支撑混凝土，可有效避免磨盘在下压的作用力下发生形变，影响混凝土的保浆质量；通过在磨盘背面设置安装盘，且安装盘中部位置设置了连接头，连接头通过加强盘贴合安装盘，且加强盘与连接头之间设置了三角形加强板，可将打磨机对磨盘施加的压力从中部向外拓张面积，使磨盘受力均匀，提高保浆质量。

主权项：1.一种矩阵式排布的混凝土保浆磨块，包括磨盘（1），其特征在于：所述磨盘（1）的打磨面上阵列式设置有多个固定套（2），所述固定套（2）内部固定设置有硅胶磨块（21）；所述磨盘（1）的背面上贴合设置有安装盘（3），所述安装盘（3）中部位置设置有连接头（32），且连接头（32）与安装盘（3）贴合端设置有与安装盘（3）贴合且向外延伸的加强盘（31），所述磨盘（1）背面上固定设置有垂直贯穿安装盘（3）和加强盘（31）的螺纹柱（12），且安装盘（3）和加强盘（31）通过螺母固定安装在螺纹柱（12）上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福州邦泰金研金刚石工具制造有限公司 一种矩阵式排布的混凝土保浆磨块

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