申请/专利权人:深圳市紫光同创电子有限公司
申请日:2023-12-21
公开(公告)日:2024-04-19
公开(公告)号:CN117912961A
主分类号:H01L21/48
分类号:H01L21/48
优先权:["20231013 CN 2023113270690"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开
摘要:本申请属于芯片封装技术领域,公开了一种芯片基板球引脚的排布方法、装置、设备及存储介质,所述芯片基板球引脚的排布方法包括:将封装基板上的球引脚排布区域顺序划分为多个球引脚阵列区域,每个所述球引脚阵列区域包括三列或三排球引脚;在每个所述球引脚阵列区域的每两列或每两排球引脚之间设置走线通孔。本申请提供的芯片基板球引脚的排布方法,在芯片封装基板的每三列或每三排球引脚的中间一列或中间一排球引脚两侧打孔,其余两列或两排球引脚的外侧不打开,从而在未打孔的位置预留出更多的走线路径。
主权项:1.一种芯片基板球引脚的排布方法,其特征在于,包括:将封装基板上的球引脚排布区域顺序划分为多个球引脚阵列区域,每个所述球引脚阵列区域包括三列或三排球引脚;在每个所述球引脚阵列区域的每两列或每两排球引脚之间设置走线通孔。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市紫光同创电子有限公司 一种芯片基板球引脚的排布方法、装置、设备及存储介质
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。