申请/专利权人：深圳市智高翔科技发展有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220797830U

主分类号：H02J7/00

分类号：H02J7/00;H05K7/20;H02J50/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种自制冷无线充电支座，其包括有座体，所述座体的内侧设有第一无线充电模块，所述第一无线充电模块包括有导热衬板以及设于所述导热衬板上的线圈，所述线圈的内侧设有第一导热片，所述导热衬板的下方设有第一PCB板，所述第一PCB板上开设有容纳口，所述容纳口内嵌设有半导体制冷器，所述半导体制冷器的冷端面贴合于所述第一无线充电模块，所述第一PCB板的下方设有散热器，所述半导体制冷器的热端面贴合于所述散热器。相比现有技术而言，本实用新型能够对线圈以及手机背部进行制冷降温，从而保证高效率充电工作。

主权项：1.一种自制冷无线充电支座，其特征在于，包括有座体1，所述座体1的内侧设有第一无线充电模块2，所述第一无线充电模块2包括有导热衬板20以及设于所述导热衬板20上的线圈21，所述线圈21的内侧设有第一导热片22，所述导热衬板20的下方设有第一PCB板3，所述第一PCB板3上开设有容纳口30，所述容纳口30内嵌设有半导体制冷器4，所述半导体制冷器4的冷端面贴合于所述第一无线充电模块2，所述第一PCB板3的下方设有散热器5，所述半导体制冷器4的热端面贴合于所述散热器5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市智高翔科技发展有限公司 一种自制冷无线充电支座

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