申请/专利权人:浙江亚太机电股份有限公司
申请日:2023-07-21
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN220785727U
主分类号:B60T13/74
分类号:B60T13/74
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.16#授权
摘要:本实用新型公开了一种带解耦功能的电子助力器的内部结构。包括前壳和后壳;传动及助力模块和位移传感器模块安装于前壳和后壳组成的腔体内,且通过轴承安装于后壳内,制动主缸总成安装于前壳;电机固定于在后壳上,电机和传动及助力模块通过齿轮啮合连接,制动踏板模拟器模块安装于后壳外且一端和传动及助力模块、位移传感器模块连接,另一端和制动踏板连接,而传动及助力模块又和制动主缸总成连接。本实用新型能够简化系统结构,不需要设计单独的蓄能器,结构可靠、噪音低且解决了液压式制动踏板模拟器漏液的风险,实现较高加工精度,结构可靠,具有结构简单、强度高等优点。
主权项:1.一种带解耦功能的电子助力器结构,包括前壳(7)和后壳(4),其特征在于:主要包括制动踏板模拟器模块(1)、传动及助力模块(2)、位移传感器模块(3)、制动主缸总成(6)和电机(5);传动及助力模块(2)和位移传感器模块(3)安装于前壳(7)和后壳(4)组成的腔体内,且通过轴承(8)安装于后壳(4)内,制动主缸总成(6)安装于前壳(7);电机(5)固定于在后壳(4)上,电机(5)和传动及助力模块(2)传动连接,制动踏板模拟器模块(1)安装于后壳(4)外且一端和传动及助力模块(2)、位移传感器模块(3)连接,制动踏板模拟器模块(1)另一端和制动踏板连接,传动及助力模块(2)和制动主缸总成(6)连接。
全文数据:
权利要求:
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