申请/专利权人：重庆大学

申请日：2021-08-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN113745816B

主分类号：H01Q1/36

分类号：H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q9/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2021.12.03#公开

摘要：本发明涉及一种兼具自去耦和滤波特性的混合模式贴片天线，属于天线去耦技术领域，包括重叠设置的金属地板、介质层和微带层，所述微带层包括辐射贴片和倒F天线，所述倒F天线通过传输线与辐射贴片连接，所述倒F天线包括三个开路枝节和一个短路枝节，用于提供滤波性能和充当隔离器，所述短路枝节通过金属柱与金属地板连接，还包括馈电探针，用于向辐射贴片馈电。本发明具有结构紧凑、兼具自去耦和滤波特性、剖面低的优点。

主权项：1.一种兼具自去耦和滤波特性的混合模式贴片天线，其特征在于：包括重叠设置的金属地板（2）、介质层（1）和微带层，所述微带层包括辐射贴片（3）和倒F天线（5），所述倒F天线（5）通过传输线（4）与辐射贴片（3）连接，所述倒F天线（5）包括三个开路枝节和一个短路枝节（54），用于提供滤波性能和充当隔离器，所述短路枝节（54）通过金属柱（7）与金属地板（2）连接，还包括馈电探针（6），用于向辐射贴片（3）馈电；所述倒F天线（5）的三个开路枝节不等长、不等宽，通过矩形金属片连接，其中，第一开路枝节（51）上侧与传输线（4）连接，下侧与第一金属片（55）连接，所述第一金属片（55）下侧与第二金属片（56）连接，第二开路枝节（52）和第三开路枝节（53）均连接在第二金属片（56）的左侧，所述短路枝节（54）连接在第一开路枝节（51）和第二开路枝节（52）之间，所述金属柱（7）连接在短路枝节（54）左侧，所述馈电探针（6）连接在第二金属片（56）上；所述第一开路枝节（51）、第一金属片（55）、第二金属片（56）的右侧均与辐射贴片（3）、传输线（4）的右侧对齐。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆大学 一种兼具自去耦和滤波特性的混合模式贴片天线

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