申请/专利权人：上海衍梓智能科技有限公司

申请日：2023-08-03

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220788775U

主分类号：C23C16/44

分类号：C23C16/44

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种便于反应腔室温场分布均匀的保温支架，其装设在反应腔室中。反应腔室包括垂向设置的第一腔室、第二腔室和第三腔室、以及承载装置。保温支架包括位于承载装置的上方的第一保温板、第二保温板、固定连接在所述第一保温板、第二保温板和承载装置之间的耐高温罩体、贯通开设在所述耐高温罩体上的通孔、贯通开设在所述耐高温罩体相对应一侧壁处的开口、以及铰连接在所述耐高温罩体上且和开口相对应的挡片。本实用新型可令反应腔室内的温场分布均匀，从而使得半导体晶圆温度上升平缓，令半导体晶圆加热或冷却速度均匀，来克服因温度快速上升或下降产生的缺陷问题，保证半导体晶圆加工质量的稳定性。

主权项：1.一种便于反应腔室温场分布均匀的保温支架，其装设在反应腔室中；所述反应腔室包括垂向设置的第一腔室、第二腔室和第三腔室、以及承载装置；其特征在于，所述保温支架包括：第一保温板1，其位于承载装置的上方；第二保温板2，其平行布设在所述第一保温板1的上方；耐高温罩体3，其固定连接在所述第一保温板1、第二保温板2和承载装置之间；以及贯通开设在所述耐高温罩体3上的通孔4。

全文数据：

权利要求：

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