申请/专利权人：深圳市中昊微电子科技有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220794468U

主分类号：G01K7/22

分类号：G01K7/22;G01K1/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型提供了一种塑封NTC热敏电阻温度传感器，包括NTC热敏电阻芯片、金属引出端、塑胶绝缘壳，NTC热敏电阻芯片两端分别设有金属引出端，塑胶绝缘壳密封覆盖在NTC热敏电阻芯片及NTC热敏电阻芯片两端连接的部分金属引出端的外表面，NTC热敏电阻芯片两端的金属引出端的前端分别从塑胶绝缘壳内延伸出塑胶绝缘壳外，本实用新型的有益效果在于：在NTC热敏电阻芯片外设置塑胶绝缘壳，使芯片完全和外部环境隔开，更好地保护芯片，保证产品强度的同时，更有效地提升产品的抗震能力及产品应对潮热、油污等恶劣环境的能力；在塑胶绝缘壳内设置金属引出端，并在外面延伸出金属引出端，保证了产品焊接性，塑胶绝缘壳与金属引出端的结构设计，实现自动焊接的目的。

主权项：1.一种塑封NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：包括NTC热敏电阻芯片、金属引出端、塑胶绝缘壳，所述NTC热敏电阻芯片两端分别设有金属引出端，所述塑胶绝缘壳密封覆盖在NTC热敏电阻芯片及NTC热敏电阻芯片两端连接的部分金属引出端的外表面，所述塑胶绝缘壳为热敏电阻器的绝缘封装结构，所述NTC热敏电阻芯片两端的金属引出端前端分别从塑胶绝缘壳内延伸出塑胶绝缘壳外，所述金属引出端为NTC热敏电阻芯片与电路板焊接固定的连接引脚结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市中昊微电子科技有限公司 一种塑封NTC热敏电阻温度传感器

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