申请/专利权人:信越聚合物株式会社
申请日:2023-08-07
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN220796787U
主分类号:H01L33/52
分类号:H01L33/52;H01L33/58
优先权:["20220808 JP 2022-126670"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.16#授权
摘要:本实用新型提供一种一体型密封片材、以及使用该一体型密封片材的发光型电子构件,该一体型密封片材通过一次压接,不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂,而且能够完成至密封作业,而且,不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材1,其被压接于在基板11上配置有多个发光元件的带元件的基板10的配置有所述多个发光元件的面,其特征在于,具备:从在所述压接时与所述带元件的基板10相接地配置的一侧起依次层叠的低弹性黑色固化性树脂层2、低弹性透明固化性树脂层3、高弹性膜层4、以及硬涂层5。
主权项:1.一体型密封片材,其被压接于在基板上配置有多个发光元件的带元件基板的配置有所述多个发光元件的面,其特征在于,具备:从在所述压接时与所述带元件基板相接地配置的一侧起依次层叠的低弹性黑色固化性树脂层、低弹性透明固化性树脂层、高弹性膜层、以及硬涂层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 信越聚合物株式会社 一体型密封片材和发光型电子构件
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