申请/专利权人：深圳三铭电气有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798703U

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20;H01R27/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种一体式总线IO模块，一种一体式总线IO模块包括：外壳本体，所述外壳本体上开设有电源开口、IO开口及通讯开口；电源端子组设置在所述电源开口上，IO接线端子组设置在所述IO开口上，串口通讯端子组设置在所述通讯开口上；所述外壳本体上还设置有导轨卡接结构，所述导轨卡接结构用于将一种一体式总线IO模块卡接在预设宽度的导轨上；所述外壳本体上还设置有散热结构。本实用新型能够匹配串口通讯线，满足不同场景的使用需求；此外，本实用新型还能够防止烧坏内部电子元器件，延长设备使用寿命。

主权项：1.一种一体式总线IO模块，其特征在于，包括外壳本体1，所述外壳本体1上开设有电源开口2、IO开口3及通讯开口4；电源端子组21设置在所述电源开口2上，IO接线端子组31设置在所述IO开口3上，串口通讯端子组41设置在所述通讯开口4上；所述外壳本体1上还设置有导轨卡接结构5，所述导轨卡接结构5用于将一体式总线IO模块卡接在预设宽度的导轨上；所述外壳本体1上还设置有散热结构6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳三铭电气有限公司 一种一体式总线IO模块

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