申请/专利权人：北京泰和磁记录制品有限公司

申请日：2024-03-20

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117913582A

主分类号：H01R13/52

分类号：H01R13/52;H01R13/502;H01R12/71;H01R13/703;H01R13/40;H01R43/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本申请涉及IC卡连接器的领域，尤其是涉及一种防水IC卡连接器，其包括上壳体、下壳体、轻触开关、间接接触组件以及端子；所述上壳体与所述下壳体相连接，并且所述上壳体与所述下壳体之间形成供IC卡插入的插槽；所述下壳体内上开设有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽厚度均不超过所述下壳体的厚度，所述轻触开关和所述端子设置在所述安装槽的内部；所述间接接触组件设置在所述轻触开关上方，用于间接帮助IC卡与所述轻触开关相接触，所述第一安装槽的槽壁外侧开设有供所述间接接触组件安装的第三安装槽。本申请能够防止水汽和颗粒杂物从插卡口进入机器内部，保护电路板和电子元器件。

主权项：1.一种防水IC卡连接器，其特征在于：包括：上壳体1、下壳体2、轻触开关3、间接接触组件4以及端子5；所述上壳体1与所述下壳体2相连接，并且所述上壳体1与所述下壳体2之间形成供IC卡插入的插槽6；所述下壳体2内上开设有第一安装槽7和第二安装槽8，所述第一安装槽7和所述第二安装槽8的槽厚度均不超过所述下壳体2的厚度，所述轻触开关3和所述端子5设置在所述第二安装槽8的内部；所述间接接触组件4设置在所述轻触开关3上方，用于间接帮助IC卡与所述轻触开关3相接触，所述第一安装槽7的槽壁外侧开设有供所述间接接触组件4安装的第三安装槽9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京泰和磁记录制品有限公司 一种防水IC卡连接器及其制造方法

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