申请/专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司

申请日：2022-10-11

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117910394A

主分类号：G06F30/30

分类号：G06F30/30;G06F30/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开一种光耦合器电路模型建立方法。光耦合器SPICE模型建立方法，包括：将至少三组性能状态对应的光耦合器电路分别建立为SPICE模型；根据光耦合器三组性能状态，分别建立六个选择电路；以及将六个选择电路连接至至少三组性能状态光耦合器SPICE模型的两侧，以建立光耦合器SPICE模型。

主权项：1.一种光耦合器SPICE模型建立方法，其特征在于，包括：将至少三组性能状态对应的光耦合器电路分别建立成为至少三组性能状态光耦合器SPICE模型，所述至少三组性能状态光耦合器SPICE模型分别包括多个性能参数，其中，所述多个性能参数至少包括一第一性能参数、一第二性能参数以及一第三性能参数；根据所述至少三组性能状态光耦合器SPICE模型对应的所述至少三组性能状态的一最佳性能状态、一最差性能状态以及一常态性能状态，分别建立一输入端以及一输出端各自的三个选择电路，包括：一输入端第一选择电路、一输入端第二选择电路、一输入端第三选择电路、一输出端第一选择电路、一输出端第二选择电路以及一输出端第三选择电路；以及将所述输入端第一选择电路、所述输入端第二选择电路、所述输入端第三选择电路、所述输出端第一选择电路、所述输出端第二选择电路以及所述输出端第三选择电路连接至所述对应的至少三组性能状态光耦合器SPICE模型的两侧，以建立所述光耦合器SPICE模型。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 光宝科技新加坡私人有限公司 光耦合器SPICE模型建立方法

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