申请/专利权人：波音公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117907701A

主分类号：G01R31/00

分类号：G01R31/00

优先权：["20221017 US 18/047,155"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.19#公开

摘要：本申请涉及探头系统的倾斜校准。一种探测系统，包括：被测设备、探头设备和晶粒接合器。被测设备包括测试图案。探头设备包括倾斜角度传感器。倾斜角度传感器包括从探头设备突出的钉状物。晶粒接合器可操作以安装被测设备，将探头设备安装成面向被测设备，将探头设备和被测设备挤压在一起，以使钉状物的子集接触测试图案，测量在倾斜角度传感器与测试图案之间形成的多个连接，基于多个连接确定被测设备与探头设备之间的第一偏移角和第二偏移角，响应于第一偏移角和第二偏移角来在一个或更多个旋转轴线上调节球形定位器，以改变被测设备与探头设备之间的平行度。

主权项：1.一种探测系统100，所述探测系统包括：被测设备140，所述被测设备包括在第一表面142上的多个测试图案146；探头设备160，所述探头设备包括多个倾斜角度传感器172，其中，所述多个倾斜角度传感器172包括从所述探头设备160的第二表面162突出的多个钉状物168；以及晶粒接合器102，所述晶粒接合器具有在多个旋转轴线130上可调节的球形定位器103，其中，所述晶粒接合器102操作以：将所述被测设备140安装成所述第一表面142面向外；将所述探头设备160安装成所述探头设备160的所述第二表面162面向所述被测设备140的所述第一表面142；以第一力136a将所述探头设备160与所述被测设备140挤压在一起，所述第一力使所述多个钉状物168的子集接触所述多个测试图案146；测量在所述多个倾斜角度传感器172与所述多个测试图案146之间形成的多个电连接；基于所述多个电连接确定所述被测设备140的所述第一表面142与所述探头设备160的所述第二表面162之间的第一偏移角度130c和第二偏移角度130d；将所述探头设备160与所述被测设备140分开；并且响应于所述第一偏移角度130c和所述第二偏移角度130d，在所述多个旋转轴线130中的一个或更多个旋转轴线上调节所述球形定位器103，以改变所述被测设备140的所述第一表面142与所述探头设备160的所述第二表面162之间的平行度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 波音公司 探头系统的倾斜校准

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