申请/专利权人：合肥沛顿存储科技有限公司

申请日：2024-03-04

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117902357A

主分类号：B65H5/18

分类号：B65H5/18;B65H3/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开了一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法，应用在超薄芯片拾取装置技术领域，其技术方案要点是：包括基座；所述基座沿着竖直方向同轴心滑动连接有至少2组顶针组件，所述基座底部转动连接有用于同步带动所述顶针组件沿着竖直方向进行滑移从而实现芯片顶起的升降组件，若干所述顶针组件的升降速度由内至外逐级降低，所述顶针组件远离所述升降组件的一端基于驱动回复组件转动连接有旋转盘，所述顶针组件上均设有喷气支撑组件；具有的技术效果是：在使用多步顶针工艺适应不同大小芯片拾取要求的同时保证超薄芯片拾取的效率，避免超薄芯片产生损伤。

主权项：1.一种用于超薄芯片的拾取装置，包括基座1；其特征在于，所述基座1沿着竖直方向同轴心滑动连接有至少2组顶针组件2，所述基座1底部转动连接有用于同步带动所述顶针组件2沿着竖直方向进行滑移从而实现芯片顶起的升降组件3，若干所述顶针组件2的升降速度由内至外逐级降低，所述顶针组件2远离所述升降组件3的一端基于驱动回复组件4转动连接有旋转盘5，所述顶针组件2上均设有喷气支撑组件6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥沛顿存储科技有限公司 一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法

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