申请/专利权人：珠海中京元盛电子科技有限公司

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117915582A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/28;H05K1/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明属于软硬结合板制作技术领域，公开了一种软硬结合板软板区制作阻焊的方法、软硬结合板，分别进行软板层、硬板层以及半固化片制作，在软板制作过程中取消丝印阻焊油墨流程；将材料按硬板层、半固化片和软板层的叠构顺序进行组合层压；在外层揭盖后，设置阻焊流程，采用专用丝印垫板将软板区垫高至硬板区高度，在外层进行丝印软板区阻焊油墨流程；结合使用DI曝光机进行阻焊图形曝光，实现软板阻焊油墨外制程制作。本发明在外层揭盖后使用专用垫板丝印软板区阻焊油，提高软板区阻焊油的制作良率和可靠性，简化阻焊流程，减少一次阻焊制作流程；改善软板层线路铜厚度管控难度，提高软板区阻焊油墨的结合力，避免阻焊外观色差问题。

主权项：1.一种软硬结合板软板区制作阻焊的方法，其特征在于，该方法包括：S1，分别进行软板层、硬板层以及半固化片制作，在软板制作过程中取消丝印阻焊油墨流程；S2，将材料按硬板层、半固化片和软板层的叠构顺序进行组合层压；S3，在外层揭盖后，设置阻焊流程，采用专用丝印垫板将软板区垫高至硬板区高度，在外层进行丝印软板区阻焊油墨流程；S4，结合使用DI曝光机进行阻焊图形曝光，实现软板阻焊油墨外制程制作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海中京元盛电子科技有限公司 一种软硬结合板软板区制作阻焊的方法、软硬结合板

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