申请/专利权人:厦门超新芯科技有限公司
申请日:2024-01-18
公开(公告)日:2024-04-19
公开(公告)号:CN117912920A
主分类号:H01J37/20
分类号:H01J37/20;H01J37/26;G01N23/04
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开
摘要:本发明提供一种透射电镜原位力热测试芯片,包括芯片本体和设置在芯片本体上的加热部分;所述芯片本体包括主体部分以及由主体部分一侧向外延伸的单悬臂梁,所述单悬臂梁的上表面与主体部分的上表面平齐,所述单悬臂梁的下表面被减薄设置而凹陷于主体部分的下表面,所述加热部分包括设置在单悬臂梁的末端的上表面的加热区、设置在主体部分上的接触电极以及连接加热区和接触电极的连接线路。能够很大程度上避免加热区的热量传递至主体部分而影响主体部分上的部件,使得芯片更为稳定。
主权项:1.一种透射电镜原位力热测试芯片,包括芯片本体和设置在芯片本体上的加热部分;其特征在于:所述芯片本体包括主体部分以及由主体部分一侧向外延伸的单悬臂梁,所述单悬臂梁的上表面与主体部分的上表面平齐,所述单悬臂梁的下表面被减薄设置而凹陷于主体部分的下表面,所述加热部分包括设置在单悬臂梁的末端的上表面的加热区、设置在主体部分上的接触电极以及连接加热区和接触电极的连接线路。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 厦门超新芯科技有限公司 一种透射电镜原位力热测试芯片
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