申请/专利权人：电子科技大学

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117907960A

主分类号：G01S7/41

分类号：G01S7/41;G01S13/89;G01S13/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明属于雷达成像技术领域，具体涉及一种基于目标散射特性的太赫兹雷达自适应孔径BP成像方法。在太赫兹合成孔径雷达二维成像过程中，通过逐方位向对原始回波能量散射特性进行分析，基于最大熵准则，通过迭代获取最优孔径划分阈值，对原始回波数据进行自适应孔径划分，将子孔径成像结果进行加权叠加获取最终成像结果，提高目标细节信息的获取能力，有效提升太赫兹SAR人造复杂目标成像效果，是一种高效的用于太赫兹合成孔径雷达人造目标精细成像的方法。此外，本发明不涉及复杂的计算操作，实现方式也较为简单。

主权项：1.基于目标散射特性的太赫兹雷达自适应孔径BP成像方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、计算每个回波的能量信息Enθ：Enθ＝∫0t[I2θ，t+Q2θ，t]dt其中，Iθ，t和Qθ，t分别代表接收到的雷达信号的实部和虚部，θ代表方位角，t表示雷达测距方向上的快速时间变量；S2、对获取的能量取平均值，获得全孔径平均能量 S3、设置孔径划分初始能量阈值Eth： 其中NAp代表当前划分能量阈值下子孔径数目，ηi和ηmax分别代表当前子孔径能量以及所有子孔径中最大能量，Di是当前子孔径回波数据，BP为使用BP算法对加权后的回波数据进行成像，H为计算成像结果的图像熵；S4、通过获取的孔径划分能量阈值函数Eth对孔径进行划分并通过BP算法获取子孔径图像，计算子孔径权值βi： S5、将子孔径BP成像结果加权叠加后获得最终成像结果，其中每个子孔径权值为βi。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学 基于目标散射特性的太赫兹雷达自适应孔径BP成像方法

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