申请/专利权人：深圳市三德冠精密电路科技有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220823400U

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型提供一种用于软硬结合板的贴合对位装置，本实用新型涉及对位设备领域，用于软硬结合板的贴合对位装置包括固定板、驱动件、两个活动板、两个对位板以及两个动力件，固定板顶部呈倾斜设置，固定板表面开设有两个与活动板相匹配的滑轨，驱动件一端贯穿固定板一侧并延伸至固定板内部，两个动力件一端分别与驱动件贯穿固定板的一端相啮合，两个动力件远离驱动件的一端分别贯穿固定板两端，两个活动板分别位于两个动力件远离驱动件的一端，活动板外侧壁与固定板表面开设的滑轨内侧壁相贴合，两个活动板一侧分别与两个对位板一侧固定连接，通过以上结构方便对FPC板和PCB板之间进行对位，在一定程度上提高了对位效率以及软硬结合板的生产效率。

主权项：1.一种用于软硬结合板的贴合对位装置，其特征在于，包括固定板1、驱动件、两个活动板2、两个对位板3以及两个动力件，所述固定板1顶部呈倾斜设置，所述固定板1表面开设有两个与所述活动板2相匹配的滑轨4，所述驱动件一端贯穿所述固定板1一侧并延伸至固定板1内部，所述驱动件与所述固定板1活动连接，两个所述动力件一端分别与所述驱动件贯穿固定板1的一端相啮合，且两个所述动力件远离驱动件的一端分别贯穿所述固定板1两端，所述动力件与所述固定板1活动连接，两个所述活动板2分别位于两个动力件远离驱动件的一端，且所述活动板2可在动力件表面移动，所述活动板2外侧壁与所述固定板1表面开设的滑轨4内侧壁相贴合，两个所述活动板2一侧分别与两个所述对位板3一侧固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 一种用于软硬结合板的贴合对位装置

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