申请/专利权人：东莞市丰纶电子科技有限公司

申请日：2023-07-04

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220823238U

主分类号：H04R1/08

分类号：H04R1/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型公开一种麦克风音头，一种麦克风音头，包括有本体、上盖、固定座、磁回组件、振膜以及音圈；所述上盖和固定座分别与本体的上下两端连接，所述固定座与本体之间围构形成一气室；所述磁回组件、振膜和音圈均设置于本体上；所述本体的上端面下凹形成有安装槽，所述安装槽的底面下凹形成有安装腔和第一气道，所述安装腔的内壁凸设有多个凸肋，相邻两凸肋之间形成有第二气道。通过设置第一气孔、第二气孔和第二气道，利用第一气孔、第二气孔和第二气道可对中低音频进行调节，以及，通过配合设置第一气道和第三气孔，以对低音频进行调节，从而使得本产品可以同时对中音频和低音频进行调节，有效提升音质。

主权项：1.一种麦克风音头，包括有本体、上盖、固定座、磁回组件、振膜以及音圈；所述上盖和固定座分别与本体的上下两端连接，所述固定座与本体之间围构形成一气室；所述磁回组件、振膜和音圈均设置于本体上；其特征在于：所述本体的上端面下凹形成有安装槽，所述安装槽的底面下凹形成有安装腔和第一气道，所述安装腔的内壁凸设有多个凸肋，相邻两凸肋之间形成有第二气道，所述第一气道位于安装腔的外围并与第二气道连通，所述安装腔的底部中心开设有第一气孔，所述第一气孔连通气室，安装腔的底部周缘开设有多个第二气孔，每一第二气孔连通对应的第二气道和气室之间，所述本体的上端外周侧面开设有连通第一气道和外界之间的第三气孔；所述磁回组件嵌设于安装腔中固定并盖于第一气孔的正上方，所述磁回组件的底部与安装腔的底部抵接，所述磁回组件的外壁与凸肋抵接；所述振膜嵌于安装槽中并盖于第一气道、第二气道和磁回组件的上方；所述音圈与振膜的下侧连接并延伸至磁回组件内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市丰纶电子科技有限公司 麦克风音头

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