申请/专利权人：北京酷赛斯智能科技有限公司

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220823396U

主分类号：H05K3/30

分类号：H05K3/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型涉及电路板生产加工领域，尤其涉及印制电路板贴胶治具。所述印制电路板贴胶治具包括托板；所述托板为两段，两段所述托板通过转轴转动连接，且两段所述托板均为空腔结构，且展开状态下，两段所述托板相连通；所述托板侧部开设有连通于内腔的第一气孔，而上端部开设有若干个连通于内腔的第二气孔；两段所述托板可接触的端面还设置有连接件。本实用新型提供的印制电路板贴胶治具中，将待加工电路板直接置放于托板上，通过吸附的方式实现对电路板的固定，固定效果会更好，从而能够提升后续的加工精度；而且两段托板能够进行折叠，便于对其进行携带以及收纳，提升整个装置的实用性。

主权项：1.印制电路板贴胶治具，包括托板1，其特征在于：所述托板1为两段，两段所述托板1通过转轴转动连接，且两段所述托板1均为空腔结构，且展开状态下，两段所述托板1相连通；所述托板1侧部开设有连通于内腔的第一气孔2，而上端部开设有若干个连通于内腔的第二气孔3；两段所述托板1可接触的端面还设置有连接件8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京酷赛斯智能科技有限公司 印制电路板贴胶治具

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