申请/专利权人：中国科学院电工研究所

申请日：2024-01-04

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926151A

主分类号：C22F1/08

分类号：C22F1/08;C22C1/02;C22C9/00;H01B1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：一种Cu‑Ag合金板材的制备方法，步骤为：1将铜、银熔炼形成合金，然后锻造。所述银的质量分数为1～12％；2将锻造后的合金样品进行时效处理，选用不太冷却速率降温至室温，然后进行轧制。本发明制备的Cu‑Ag合金板材由于改变时效处理后的降温速率，组织中得到较多的连续析出相，使得材料具有如下性能：强度为1050MPa时，导电率为75.5％IACS；强度为821MPa时，导电率为83％IACS；强度为536MPa时，导电率为92％IACS。该方法操作简单，成本较低，可用于大规模制备高强度高导电性能Cu‑Ag合金板材。

主权项：1.一种Cu-Ag合金板材的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：1将铜块材和银块材采用真空感应熔炼，获得Cu-Ag合金；2将步骤1得到的铸锭在室温下锻造，获得Cu-Ag合金块体；3将步骤2所得块体在热处理炉中进行时效处理，处理温度为350～500℃，时间为1～20h，随后冷却至室温，冷却速率为10～90℃h；4将所述步骤3得到的合金块体在进行轧制，得到厚度为0.1-2mm的板材。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院电工研究所 一种Cu-Ag合金板材的制备方法

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