申请/专利权人：常州大学

申请日：2024-03-11

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921348A

主分类号：B23P19/04

分类号：B23P19/04;B25B11/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：本发明属于电机回收技术领域，具体涉及一种电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，本装置包括：限位底座，用于安放待拆卸电机；以及拆盖机构，其包括：下压组件和设置在下压组件上的旋转组件，以及设置在旋转组件上的若干拆卸块；其中所述下压组件带动旋转组件下移，以使旋转组件上的拆卸块与芯片相抵，以及所述旋转组件适于通过转动使各拆卸块伸入电机上相应限位片的下方并抬升限位片，本装置的拆卸块的作用是代替人工打开限位片，为了使各限位片在一次拆卸动作中全部被打开，本方案将各拆卸块对应设置在旋转组件的侧壁上，通过转动带动各拆卸块同步转动，使拆卸块的端部伸入限位片的下方并通过斜面导向限位片提升以完成拆卸。

主权项：1.一种电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，包括：限位底座（1），用于安放待拆卸电机（3）；以及拆盖机构（2），其包括：下压组件（21）和设置在下压组件（21）上的旋转组件（22），以及设置在旋转组件（22）上的若干拆卸块（23）；其中所述下压组件（21）适于带动旋转组件（22）下移，以使旋转组件（22）上的拆卸块（23）与芯片（31）相抵，以及所述旋转组件（22）适于通过转动使各拆卸块（23）伸入电机（3）上相应限位片（32）的下方并抬升限位片（32）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 常州大学 一种电机的MCU芯片无损拆卸装置及其工作方法

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